HeadSPACE VIALS нь дээд орон зайг эсэргүүцэж, өндөр температурт тэсвэртэй эсэргүүцэл, зэврэлтний эсэргүүцэлтэй холбоотой шинж чанарууд юм. Толгойн зай нь дээд хийн хроматографийн процессын явцад ашиглагддаг. Дэгдэмхий, хагас дэгдэмхий хольцыг олж буцаах үед бид тэднийг дээд тал дээр нь ууршуулахын тулд тэднийг ууршуулах хэрэгтэй. Шингэн дээж нь ёроолд нь ёроолд байгаа тул дээд хий дээрх материалыг дээжийн лаазанд хүрэхгүйгээр материалыг хэмжихгүйгээр хэмжих боломжтой. SENDSIONDASTER VIEREFEOL лааз нь бага талт хэмжээ, өндөр чанар, өндөр хүчирхэг, өндөр хүчир хитын эсрэг юм. HeadSPace Vials нь дэгдэмхий хатуу, хий, хий, хий ялгаруулахад тохиромжтой.
